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書誌情報サマリ
書名 |
トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 (B&Tブックス)
|
著者名 |
高木 清/著
|
著者名ヨミ |
タカギ キヨシ |
出版者 |
日刊工業新聞社
|
出版年月 |
2023.6 |
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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
No. |
資料番号 |
請求記号 |
帯出区分 |
状態 |
配架場所 |
貸出
|
1 |
0107808842 | 549.8/トコ/ | 貸閲複可 | 貸出中 | 2階一般 |
× |
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
タイトルコード |
1009952192012 |
書誌種別 |
和図書(一般) |
著者名 |
高木 清/著
大久保 利一/著
山内 仁/著
長谷川 清久/著
村井 曜/著
|
著者名ヨミ |
タカギ キヨシ オオクボ トシカズ ヤマウチ ジン ハセガワ キヨヒサ ムライ ヒカリ |
出版者 |
日刊工業新聞社
|
出版年月 |
2023.6 |
ページ数 |
157p |
大きさ |
21cm |
ISBN |
4-526-08281-8 |
分類記号 |
549.8
|
分類記号 |
549.8
|
書名 |
トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 (B&Tブックス) |
書名ヨミ |
トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリョウ ノ ホン |
内容紹介 |
半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。 |
著者紹介 |
高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。 |
叢書名 |
B&Tブックス
|
叢書名 |
今日からモノ知りシリーズ
|
(他の紹介)内容紹介 |
半導体パッケージやプリント配線板はその多様化、高機能化、環境への配慮などが進み、次々と新しい基板材料が登場している。本書ではそれらについて、製造工程で使われるプロセス材料なども含めて、基礎知識、技術動向、特性、将来展望などをやさしく紹介する。 |
(他の紹介)目次 |
第1章 半導体と電子部品と実装基板 第2章 実装技術を取り巻く電子業界の動向 第3章 実装技術に関わるエレクトロニクスの基礎知識 第4章 基板の設計と製造プロセス 第5章 基板を構成する材料 第6章 製品として残らないプロセス材料 第7章 新しいプロセスと材料 第8章 これからの実装技術 |
(他の紹介)著者紹介 |
髙木 清 1932年生まれ、1955年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通(株)入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。1989年古河電気工業(株)、(株)ADEKAの顧問を歴任、1994年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る。1971年技術士(電気電子部門)登録。(社)プリント回路学会(現、(一社)エレクトロニクス実装学会)理事、(一社)日本電子回路工業会JIS原案作成委員などを歴任。2011年(平成23年)(一社)エレクトロ二クス実装学会、学会賞(平成22年度)受賞。同学会名誉会員。よこはま高度実装コンソーシアム顧問、NPO法人サーキットネットワーク名誉顧問、(公社)化学工学会エレクトロ二クス部会監事、表協エレクトロ二クス部会監事(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです) 大久保 利一 1957年生まれ。1980年大阪大学工学部卒業。1982年大阪大学大学院工学研究科修士課程修了。同年日本鉱業(株)(現、JX金属(株))入社。1999年までリードフレーム、銅箔、プリント配線板、MCM、BGA等電子回路基板の製造技術(主にめっき技術)に関する研究開発に従事。その間、1987〜8年Case Western Reserve University(Cleveland OH,USA)で研究活動。1999年凸版印刷(株)に移籍し、引き続き電子回路基板の製造技術(主にめっき技術)に関する研究開発に従事。2022年定年退職。この間、大阪府大の社会人ドクターコースに入り2007年に博士(工学)を取得。また、2008〜2013年には、ASETドリームチッププロジェクトに参加(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです) 山内 仁 1960年生まれ。2002年富士通インターコネクトテクノロジーズ(株)(現FICT(株))へ異動。半導体パッケージや多層基板向け技術営業、事業戦略グループにて、マーケティングおよび新規ビジネス事業戦略グループにて、マーケティングおよび新規ビジネス開発を歴任し、2022年退職。同年、NPO法人サーキットネットワークIT担当として現在に至る(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです) 長谷川 清久 1967年生まれ。1986年岐阜県立大垣工業高等学校電子科卒業。同年イビデン(株)入社。プリント配線板およびCOB基板、パッケージ基板設計、社内CAD/CAM開発業務に従事。1994年イビテック(株)に転籍し、シミュレーション技術開発、高速・高周波設計技術開発、ノートPC、携帯電話、デジタルテレビ、プロジェクター、カーナビ、4G基地局向け設計技術開発、メモリモジュール/光電変換モジュール/SiP/Si‐IP/三次元積層IC/部品内蔵基板設計技術開発を歴任。2013年(株)図研に転職。3D−IC/部品内蔵基板/3D−MID/Additive Manufacturing向け設計技術/IoT向けモジュール設計環境構築業務に従事。国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO):次世代スマートデバイス開発プロジェクト、IoT推進のための横断技術開発プロジェクト、高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発プロジェクト、東京工業大学WOWアライアンスに参加。プリント配線板製造技能士(プリント配線板設計作業)1級技能士(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです) 村井 曜 1955年生まれ。1978年東京都立大学工学部工業化学科卒業。1984年日立化成(現(株)レゾナック)入社。プリント配線板用の積層板材料の開発部に所属。汎用FR‐4材料の開発に携わり、その後1991年に半導体パッケージ用高TgFR‐4材料を開発、フィラー入り高信頼性パッケージ材料、ハロゲンフリーFR‐4材料、低熱膨張パッケージ基材等を開発。大手半導体メーカーで継続採用され、主力商品となる。2001年‐2004年米国シリコンバレー駐在。2015年総合研究所所長。2020年定年退職。同年2020年NPO C−NET(サーキットネットワーク)メンバーに加入(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです) |
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