蔵書情報
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書誌情報サマリ
| 書名 |
トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 (B&Tブックス)
|
| 著者名 |
高木 清／著
|
| 著者名ヨミ |
タカギ キヨシ |
| 出版者 |
日刊工業新聞社
|
| 出版年月 |
2020.5 |
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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
| No. |
資料番号 |
請求記号 |
帯出区分 |
状態 |
配架場所 |
貸出
|
| 1 |
0107484123 | 549.8/ﾄｺ/ | 貸閲複可 | 在庫 | ２階一般 |
○ |
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
| タイトルコード |
1009951929304 |
| 書誌種別 |
和図書（一般） |
| 著者名 |
高木 清／著
大久保 利一／著
山内 仁／著
長谷川 清久／著
|
| 著者名ヨミ |
タカギ キヨシ オオクボ トシカズ ヤマウチ ジン ハセガワ キヨヒサ |
| 出版者 |
日刊工業新聞社
|
| 出版年月 |
2020.5 |
| ページ数 |
158p |
| 大きさ |
21cm |
| ISBN |
4-526-08064-7 |
| 分類記号 |
549.8
|
| 分類記号 |
549.8
|
| 書名 |
トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 (B&Tブックス) |
| 書名ヨミ |
トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン |
| 内容紹介 |
半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。 |
| 著者紹介 |
1932年生まれ。高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。 |
| 叢書名 |
B&Tブックス
|
| 叢書名 |
今日からモノ知りシリーズ
|
| (他の紹介)内容紹介 |
プリント配線板やパッケージ基板は電子機器実装の変化に合わせて常に革新している。本書では、半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装について、最新技術も含めて紹介する。 |
| (他の紹介)目次 |
第１章 実装技術と実装階層
第２章 半導体パッケージ基板の実装技術
第３章 半導体パッケージの製造技術
第４章 いろいろな実装基板の状況
第５章 材料の革新と設計／解析技術
第６章 革新する実装基板製造技術
第７章 検査と品質保証
第８章 実装技術のこれから |
| (他の紹介)著者紹介 |
髙木 清
１９３２年生まれ、１９５５年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通（株）入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。１９８９年古河電気工業（株）、（株）ＡＤＥＫＡの顧問、１９９４年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る。１９７１年技術士（電気電子部門）登録。（社）プリント回路学会（現、（一社）エレクトロニクス実装学会）理事、（一社）日本電子回路工業会ＪＩＳ原案作成委員などを歴任。２０１１年（平成２３年）（―社）エレクトロニクス実装学会、学会賞（平成２２年度）受賞。同学会名誉会員。よこはま高度実装コンソーシアム顧問、ＮＰＯ法人サーキットネットワーク監事、（公社）化学工学会エレクトロニクス部会幹事(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
大久保 利一
１９５７年生まれ。１９８０年大阪大学工学部卒業。１９８２年大阪大学大学院工学研究科修士課程修了。同年日本鉱業（株）（現ＪＸ金属（株））入社。１９９９年までリードフレーム、銅箔、プリント配線板、ＭＣＭ、ＢＧＡ等電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事。その間、１９８７〜８年Ｃａｓｅ Ｗｅｓｔｅｒｎ Ｒｅｓｅｒｖｅ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ（Ｃｌｅｖｅｌａｎｄ ＯＨ，ＵＳＡ）で研究活動。１９９９年凸印刷（株）に移籍し、引き続き電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事。この間、大阪府大の社会人ドクターコースに入り２００７年に博士（工学）を取得。また、２００８〜２０１３年には、ＡＳＥＴドリームチッププロジェクトに参加(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
山内 仁
１９６０年生まれ。１９８２年早稲田大学電子通信学科卒業。１９８２年富士通（株）入社。中小型コンピュータ中央処理装置向けＣＭＯＳ ＬＳＩ試験回路仕様策定およびＬＳＩ機能・特性試験技術開発に従事。１９９３年中小型コンピュータ向けＭＣＭ試験技術開発、ワークステーション向けＭＣＭ開発に従事。１９９６年プリント基板事業部にて、プリント基板製品の顧客技術サポートおよび、パソコン向けＭＣＭ開発に従事。２００２年富士通インターコネクトテクノロジーズ（株）へ異動。半導体パッケージや多層基板向け技術営業を歴任。現在、事業戦略グループビジネス推進室にて、マーケティングおよび新規ビジネス開発に従事(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
長谷川 清久
１９６７年生まれ。１９８６年岐阜県立大垣工業高等学校電子科卒業。同年イビデン（株）入社。プリント配線板およびＣＯＢ基板、パッケージ基板設計、社内ＣＡＤ／ＣＡＭ開発業務に従事。１９９４年イビテック（株）に移籍し、シミュレーション技術開発、高速・高周波設計技術開発、ノートＰＣ、携帯電話、デジタルテレビ、プロジェクター、カーナビ、基地局向け設計技術開発、メモリーモジュール／光モジュール／ＳｉＰ／Ｓｉ‐ＩＰ／三次元積層ＩＣ／部品内蔵基板設計技術開発に従事。２０１３年（株）図研に転職。３Ｄ−ＩＣ／部品内蔵基板／３Ｄ−ＭＩＤ／Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ技術／ＩｏＴ向けモジュール設計環境構築業務に従事。国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）：次世代スマートデバイス開発プロジェクト、ＩｏＴ推進のための横断技術開発プロジェクト、高効率・高速処理を可能とするＡＩチップ・次世代コンピューティングの技術開発プロジェクトに参加(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです) |
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