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蔵書情報

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所蔵数 1 在庫数 1 予約数 0

書誌情報サマリ

書名

よくわかるプリント配線板のできるまで 

著者名 高木 清/著
著者名ヨミ タカギ キヨシ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2011.5


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No. 資料番号 請求記号 帯出区分 状態 配架場所 貸出
1 0105654008547.3/タカ/貸閲複可在庫 書庫3

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2011
プリント回路

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1009950931058
書誌種別 和図書(一般)
著者名 高木 清/著
著者名ヨミ タカギ キヨシ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2011.5
ページ数 263p
大きさ 21cm
ISBN 4-526-06689-4
分類記号 547.36
分類記号 547.36
書名 よくわかるプリント配線板のできるまで 
書名ヨミ ヨク ワカル プリント ハイセンバン ノ デキル マデ
内容紹介 プリント配線板の概要から、めっきスルーホールによる多層プリント配線板、CAD設計、プリント配線板完成品検査まで、一連の製造工程の順を追ってやさしく解説する。技術やプリント配線板の変化に対応した第3版。
著者紹介 1932年生まれ。横浜国立大学工学部卒業。高木技術士事務所を開設。プリント配線板関連技術のコンサルタント。著書に「ビルドアップ多層プリント配線板技術」など。

(他の紹介)目次 プリント配線板の概要と実装との関係
プリント配線板の分類と構造および製造工程
プリント配線板のパターンの設計と製造設計
多層プリント配線板の電気特性と高密度化の動き
アートワーク
内層作成
多層積層
穴加工
プリント配線板のめっきとデスミア処理・無電解銅めっき
電解銅めっきと外層作成
ソルダーレジスト
最終仕上げ加工
完成品検査と品質保証
プリント配線板の絶縁材料
プリント配線板を製造するためのプロセス
進展したプリント配線板の材料・プロセス技術
今後の電子実装とプリント配線板
(他の紹介)著者紹介 高木 清
 1932年生まれ、1955年、横浜国立大学工学部卒業。同年、富士通信機製造(株)(現、富士通(株))入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。1989年、古河電気工業(株)、旭電化工業(株)(現、ADEKA)の顧問、1994年、高木技術士事務所を開設。プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る。1971年、技術士(電気電子部門)登録。この間、(社)プリント回路学会(現、エレクトロニクス実装学会)理事を歴任(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)


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