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蔵書情報

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書誌情報サマリ

書名

電子機器の熱対策設計　

著者名 伊藤 謹司／著
著者名ヨミ イトウ キンシ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2006.8

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No. 資料番号 請求記号 帯出区分 状態 配架場所 貸出
1 0105731970549/ｲﾄ/貸閲複可在庫 書庫３ ○

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書誌詳細

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タイトルコード 1009950452255
書誌種別 和図書（一般）
著者名 伊藤 謹司／著 　 国峰 尚樹／著
著者名ヨミ イトウ キンシ　クニミネ ナオキ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2006.8
ページ数 12,305p
大きさ 21cm
ISBN 4-526-05711-8
分類記号 549
分類記号 549
書名 電子機器の熱対策設計　
書名ヨミ デンシ キキ ノ ネツタイサク セッケイ
副書名 トラブルをさけるための
副書名ヨミ トラブル オ サケル タメ ノ
内容紹介 最新の動向も踏まえ、電子機器の熱設計技術をわかりやすく紹介。電子機器筐体及び実装部品類の温度を予測するための「設計方法」を、さらには設計者誰でも適切な熱設計が可能になるような「標準熱設計プロセス」を提供する。
著者紹介 1924年愛知県生まれ。東京帝国大学第2工学部機械工学科卒業。オフィスジェーアイ代表。

(他の紹介)内容紹介 電子機器筐体及び実装部品類の温度を予測するための「計算方法（手計算）」と、設計者誰でも適切な熱設計が可能になるような「標準熱設計プロセス」を提示。最新の熱設計技術の進展をふまえ、重要なことを網羅・加筆した改訂第２版。
(他の紹介)目次 第１章　電子機器熱設計の基礎
第２章　熱設計の基礎
第３章　部品の熱設計
第４章　冷却用部品とその利用
第５章　プリント回路板の熱設計
第６章　電子機器の放熱経路と簡易熱計算手法
第７章　ユニット・筐体の熱設計
第８章　密閉筐体と屋外設置機器
第９章　熱設計に付随する問題
第１０章　電子機器の熱・流体解析手法
第１１章　電子機器用熱解析ソフトとモデリングテクニック
第１２章　演習問題
(他の紹介)著者紹介 伊藤 謹司
　１９２４年愛知県生まれ。１９４６年東京帝国大学第２工学部機械工学科卒業、東京芝浦電気（株）（現東芝）入社。１９４９年森菊毛織（株）入社。１９５２年沖電気工業（株）入社。同社芝浦事業所機構技術部長、開発本部加工技術研究所長を経て、１９７９年沖電線（株）入社。理事・技師長を経て、１９８５年（有）ジェーアイ設立、代表取締役社長。１９９５年オフィスジェーアイ設立、代表。ＰＷＢおよび熱対策設計技術コンサルタント。２００１年ホームページ：「熱設計なんでも相談室」開設(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
国峰 尚樹
　１９７７年早稲田大学理工学部卒業。沖電気工業株式会社入社。電子交換機の放熱機構の開発に従事。１９８０年パソコン・ミニコン・プリンタ・ＦＤＤ等の熱設計に従事。１９８６年ＣＡＤ／ＣＡＭ／ＣＡＥシステムの開発に従事。１９９０年熱流体シミュレーションシステムの開発に従事。現在、沖電気工業株式会社情報企画部担当部長(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)


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