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所蔵数 1 在庫数 1 予約数 0

書誌情報サマリ

書名

五感の科学 

著者名 Jillyn Smith/著
著者名ヨミ Jillyn Smith
出版者 オーム社
出版年月 1991.2


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No. 資料番号 請求記号 帯出区分 状態 配架場所 貸出
1 0107002008491.3/スミ/貸閲複可在庫 書庫3

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1991

書誌詳細

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タイトルコード 1009310073677
書誌種別 和図書(一般)
著者名 Jillyn Smith/著   中村 真次/訳
著者名ヨミ Jillyn Smith ナカムラ シンジ
出版者 オーム社
出版年月 1991.2
ページ数 316p
大きさ 19cm
ISBN 4-274-02205-6
分類記号 491.37
分類記号 491.37
書名 五感の科学 
書名ヨミ ゴカン ノ カガク

(他の紹介)目次 1 なぜ半導体パッケージが大切か?
2 エレクトロニクス実装技術の変遷
3 電子部品の基礎知識
4 ICパッケージに何が要求されるか
5 従来のパッケージ技術
6 新しいパッケージ技術
7 これからのICパッケージ
8 組立てと基礎技術
9 パッケージに使われる材料
10 ICパッケージの品質保証
11 略語について
(他の紹介)著者紹介 沼倉 研史
 フレキシブル基板を中心に、エレクトロニクス実装技術関連分野で25年以上活躍してきている。最近は超々高密度フレキシブル基板に半導体回路を直接埋め込む技術の開発に熱中している。現在、米国のマサチューセッツ州でエレクトロニクス実装関連のエンジニアリング、調査会社を経営。多くの著作がある中で、フレキシブル基板に関する本は業界のバイブルと呼ばれ、中国語、韓国語、英語でも出版されている。新しいフレキシブル基板メーカーの中には、これらの本を頼りに事業を始めたという会社も多い。定期的にエッセイやコラムを日本語と英語で出しており、そのファンは世界中に広がっている(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
ヴァーダマン,E.ジャン
 テックサーチ・インターナショナルの創業者兼社長。米国ジョージア州生まれ。海軍での勤務の後、WTEC(World Technology Evaluation Center)のNSFプロジェクトでアジアのエレクトロニクス製造業の調査を担当。1987年にテキサス州オースチンにテックサーチ・インターナショナルを設立。半導体パッケージの技術や市場の調査、コンサルティングの事業を開始。IEEE、SEMI、IMAPSなどのコミッティーで主要メンバーとして活躍。この分野の第一人者として、多くの学会や専門誌に論文やコラムを寄稿し、毎月世界中をかけまわる。現在、夫のオスカー・ヴァズ氏、一粒種のナタリーちゃんと3人暮らし(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)


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